汽车芯片短缺情况持续存在,智能驾驶硬件的天花板是谁?

尽管10月份乘用车产销量增速回升到两位数,但车企仍未走出“缺芯”阴影。

据中汽协分析,短期内,汽车芯片短缺的情况仍然会存在,未来两个月产业压力依然很大。

一方面是汽车芯片自给率不足5%,另一面则是行业智能化变革滚滚而来,对芯片需求量暴增。在全球汽车产销最大的中国市场,芯片之争尤为激烈。“找芯”,成为主机厂一把手重要事项。

对国际芯片厂商而言,在这个特殊时期,也加快在中国市场投入力度,拉拢正在崛起车企新势力,及早锁定大客户。其中,英伟达则是较为激进的那一个。

在刚刚结束的GTC大会上,英伟达官宣威马、蔚来、理想等国内新造车势力将搭载Orin芯片,则是其下注中国汽车芯片重要信号。

如果算力的天花板是Orin,智能驾驶硬件的天花板是谁?
GTC大会,宣布威马、蔚来、小鹏等7家车企将搭载Orin-X芯片

据统计,在GTC大会开幕演讲中,创始人兼CEO黄仁勋展示PPT合作的车企里,包括威马、蔚来、小鹏等共有7家,占据了半壁江山。

为何众多中国自主品牌车型,纷纷选择了英伟达Orin-X芯片?

自动驾驶芯片天花板

车规级芯片市场,后入场的英伟达,乘着自动驾驶的东风,反而有了先发优势。

在自动驾驶芯片四巨头“英特尔、高通、英伟达、AMD”中,只有英伟达推出Orin-X芯片,并完成了产品迭代,其它厂商近年未有新品发布。

不同于传统车企的保守,有着GPU领域的性能之王英伟达推出的自动驾驶芯片,更能满足智能汽车厂商对于算力的需求。

据官方数据,Orin-X芯片每秒可运行 200 万亿次计算,几乎是上一代Xavier系统级芯片性能的7倍;单颗芯片的算力达到了254 TOPS,可做对比的是,特斯拉自研FSD芯片,单芯片算力为72 TOPS。

该芯片采用了六种不同类型的处理器,包括 CPU、GPU、深度学习加速器 (DLA)、可编程视觉加速器 (PVA)、图像信号处理器 (ISP) 和立体/光流加速器,并采用了冗余与多样化策略,以确保自动驾驶系统的安全运行。

Orin可处理在自动驾驶汽车和机器人中,同时运行的大量应用和深度神经网络,并且达到了 ISO 26262 ASIL-D 等系统安全标准。

英伟达称,Orin芯片能够从L2级自动驾驶,扩展到L5级自动驾驶。

除了拥有强劲的自动驾驶Orin-X芯片外,英伟达DRIVE Hyperion系统还集成了Luminar的远程Iris激光雷达驱动,以获得额外的传感能力,包括量产车辆在高速公路上自动驾驶所需的一切。

而激光雷达路线,正是国内大多数厂商选择的自动驾驶方案。比如小鹏P5、极狐α、蔚来ET7、威马M7,2021年被称为激光雷达路线量产落地元年。

有分析称,搭载激光雷达自动驾驶系统安全性可达99.99%。不过,激光雷达方案需要超高算力支持,英伟达的Orin-X芯片,则是该路线的目前最佳选择。

软实力激发芯潜力

“到2024年,绝大多数新电动车都将具备真正的自动驾驶功能。”黄仁勋在演讲中表示,汽车终将实现自动驾驶,无论是完全自动驾驶还是半自动驾驶。

中国汽车新势力,对于智能化更为渴求,诸多高端车型成为英伟达芯片首批合作。其中包括在英伟达GTC大会被点赞,搭载4枚Orin芯片,将于2022年率先上市的威马M7,是新势力厂商与芯片企业,“强强联合”的典范。

4颗Orin-X自动驾驶芯片,使威马M7最大算力达到1,016TOPS,足够支持L5级别自动驾驶的运行。M7还是全球首搭3颗自主变焦高精超视固态激光雷达的车型,能最大限度激发芯片能力。

如果算力的天花板是Orin,智能驾驶硬件的天花板是谁?
威马M7将于2022年实现量产交付

“我们认为到了智能时代之后,应该思考的是,怎么把所有的硬件堆起来之后,结合起来解决用户的使用场景的困难。”威马创始人、董事长兼CEO沈晖认为,在顶配的硬件(超强算力)基础之上,还要超强感知、超进化力,形成“全场景智能”。

也就是说,有了Orin-X超强的芯片硬件能力,需要配合超强的研发“软实力”,才能更大程度激发芯片潜力,为用户提供最佳的自动驾驶体验。

对于“求稳”的传统汽车厂商,软硬件耦合度偏低。进入到智能汽车时代,超强的硬件在给予主机厂更高自由度的同时,也对主机厂研发实力,提出了更高的要求。

研发方面,威马坚信高研发投入,是保持技术领先性的重要支撑。2017年、2018年和2019年,威马研发投入分别为3.45亿、7.85亿和7.22亿元,研发技术人数占比53.55%,研发支出率达37.75%。

就威马M7而言,产品采用了全新中央域控制架构,该架构以执行层、窗口层和生态层构成三位一体的立体化布局,提升车内通信速率,实现更高频率的OTA升级。

官方数据显示,威马智能座舱平均每三个月,可实现一次OTA升级,搭配的CPU和GPU实现高出行业平均水平3倍算力。

目前,威马汽车已同步布局L3、L4等高级别自动驾驶技术领域,完成了V2X车路协同技术到AVP无人自主泊车技术的突破。

“硬件做得好,软件可以随着软件能力、算法、数据以及基础设施条件的提升而提升,用户也可以体验到越来越多的驾驶场景。”

M7发布时,威马创始人、董事长兼CEO沈晖曾表示,公司一直是坚定地走“科技普惠”路线,技术含量高、东西好用不贵。

在威马看来,M7凭借搭载Orin芯片、自研全新域集中电子电气架构,以及“目前业内最多的3颗激光雷达”、“800万超高清摄像头”在内的32个传感器配置,可率先实现从“全场景泊车-城区道路-城际高速”全场景智能驾驶。可以预见,威马M7将会成为新造车势力里,搭载英伟达Orin-X芯片的产品标杆。

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