黑芝麻智能C轮与C+轮融资超5亿美元

黑芝麻智能C轮与C+轮融资超5亿美元

全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布,完成由武岳峰科创领投的C+轮融资,兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此,黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资,募资总规模超5亿美元。

本轮融资完成后,充足的资本加持,黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力,全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台技术的黑芝麻智能,拥有汽车与芯片行业的复合型团队、开放的生态和业务模式,以及自研核心技术等优势,其发布的华山二号A1000系列芯片是首个量产的符合车规、算力最大、性能最强、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。

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上一篇 2023-01-15 13:53
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