AI算法业务负责人陶圣离职,芯驰科技将进一步聚焦芯片量产

独家|AI算法业务负责人陶圣离职,芯驰科技将进一步聚焦芯片量产

小编最新获悉,芯驰科技AI算法业务负责人陶圣博士刚刚离职。

消息源表示,芯驰科技近期对旗下AI算法团队进行调整,进一步将业务聚焦在智舱、智驾和智控方向的车规芯片硬件设计与量产。芯驰科技已获得近200个量产定点,将联合生态合作伙伴尽快完成交付,实现收入和利润的进一步提升。

陶圣的个人简历中显示,他于2007年博士毕业于清华大学,2021年3月加入芯驰科技。加入芯驰科技之前,陶圣曾先后就职于交通运输部科学研究院、百度和数翔科技,有超过15年的行业经验。

作为国内领先的车载芯片企业,芯驰科技先后推出了智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大产品系列,均已实现规模化量产,拥有近200个定点项目,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企。

智驾方案方面,芯驰基于各系列芯片产品与合作伙伴共同开发了多元化的解决方案,包括基于智能驾驶芯片V9M的自动泊车解决方案、基于座舱X9U产品的舱泊一体解决方案等。

此外,芯驰与东软睿驰、天准科技等合作伙伴分别推出了面向高阶智能驾驶的域控解决方案。其中包括基于芯驰X9U+芯驰E3+地平线双征程5的TADC-D52高配域控制器方案,面向城市NOA和记忆泊车、自动泊车、360环视等高阶自动驾驶场景;以及基于芯驰G9H+芯驰E3+地平线单征程5的TADC-D51中配域控制器方案,面向高速NOA和记忆泊车、自动泊车、360环视等自动驾驶场景。这两款产品已于2022年8月实现全部功能的一次性点亮,并于2023年3月份完成产品设计验证测试,预计将在2023年下半年完成生产确认测试,从而达到量产状态。

在2023年上海车展现场,芯驰推出了智能驾驶芯片V9P。性能方面,V9P 的AI算力为20 TOPS,基于单芯片可以实现AEB、ACC、LKA等功能和辅助泊车、记忆泊车等功能,且可以集成行车记录仪和高清360环视。目前,芯驰已经向合作伙伴开放完整的AI框架和工具,支持在芯驰V9P平台上的算法适配和优化,逐步将V9P打造成简单易用的开放硬件平台。

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