中国芯片发展速度迅猛!离期望目标越来越近了!

芯片现在对我们来说已经不再陌生,在以往,我们接触的各类电子产品,最多的印象就是产品的形态,对于产品的内部,我们则一概不知,甚至对于可以随意组装的电脑产品,很多朋友其实也对内部不甚了解。

距离目标更近了!中国芯片再进一步,ASML的态度说明了一切

但是现在,对于大部分来说,起码知晓了其中需要各种各样的芯片,来完成我们不同的需求和任务。

而如果再进一步,我们再深入地谈及芯片,其实很多朋友也不是一概不知,例如芯片产业链的环节,其实我们现在也有了基本的认知,例如芯片主要是经过设计、流片、生产、封装、测试等几个环节来组成。

在以往,芯片的最初,也就是在设计环节上,就已经形成了很高的门槛,因为当时的芯片基本都是采用闭源的技术,每一个芯片公司都需要自己设计相应的芯片IP,而且当时芯片制造环节也没有被市场剥离,这就更需要更大的成本负担。

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而随着开源技术的推广和市场分工的发展,如今要设计出一款芯片,已经不再像以前那样高不可攀,进入的门槛也降低了很多。

当然,这只是相对历史而言,如果谈及到具体的数字,芯片产业依然是一个庞然大物。

而要说到其中负担最重的,应该还是芯片的制造环节,放眼全球来看,已经少有可以自主生产芯片的企业,主要还是选择芯片生产代工的方式。

说到芯片的代工,台积电应该算是开山鼻祖,是其创始人张忠谋第一次将芯片生产环节进行市场剥离,但发展到现在,可以提供芯片代工的企业已经有很多。

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例如我国的中芯国际就是其中之一,目前中芯国际已经是世界前五的芯片代工厂,也是全球屈指可数的,依然在追求先进工艺的芯片代工厂之一。

而根据媒体的报道称,我国芯片企业芯动科技宣布,其采用中芯国际N+1代工艺的芯片,完成了流片和测试,而且一次成功。

这就表示,中芯国际的N+1代工艺已经成型,在此之前,中芯国际就表示将会在年底小规模量产N+1代工艺。

虽然中芯国际没有明确表示N+1代工艺是属于几纳米技术,但是与14纳米相比提升的效能等数据来看,其基本就是7纳米工艺。

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要知道,在去年的年底,中芯国际才实现14纳米技术的量产,仅一年时间,就进步到7纳米工艺,可以说距离目标更近了。

而这个目标,自然就是成为全球最先进的芯片代工企业,目标也当然直指台积电,也可以说,这应该是所有没有放弃先进工艺的芯片代工厂的相同目标。

在技术上实现引领,这是第一步,既然有第一步,那么自然就会有第二步,就是提升产能。

换句话说,也就是要具备交付能力,以台积电为例,今年高通的骁龙875订单就交给了三星,其中有相当一部分原因,就是产能不足。

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所以我们就看到,近日来,台积电大批量采购EUV光刻机,目标就是要快速的提升产能,满足客户的交付能力要求。

而就在近日,作为全球唯一可以提供EUV光刻机的ASML,也跟进表态,表示将会加快在中国市场的布局。

很显然,ASML的意思是,将会增加对中国市场的出货量,现在来看中芯国际的进步,就可以理解ASML的这次表态了。

无论是14纳米工艺,还是N+1代工艺,中芯国际都需要提升产能,而且明年我们甚至还会看到N+2代工艺,主要用于高功耗芯片的生产。

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除此之外,7纳米工艺也可以采用EUV光刻机来生产芯片,这可以继续提升芯片的性能,例如AMD最新发布的锐龙5000系列就是如此,目前已经在单核性能上全面超越英特尔。

所以我们看到,由于中芯国际在制造技术上的快速进步,紧接着就是要提升产能,自然对光刻机等设备的需求量会上升。

因此ASML的态度就说明了一切,ASML已经看到了中芯国际的发展速度,中芯国际所掌握的制造技术,在5G网络芯片和物联网芯片方面有着强大的需求。

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而反观台积电,在这些领域中,占其营收的份额比例其实很小,例如物联网芯片订单只占台积电营收比例的个位数,其主要营收还是来自高性能计算机芯片和智能手机芯片。

然而这两个领域的芯片发展已经进入成熟期,或者说,在市场成长方面没有物联网芯片等增长迅速。

这无疑就给了中芯国际机会,同时也给了ASML机会,事实上,像高通已经将相当一部分网络芯片订单交给了中芯国际,也是看到了中芯国际的潜能。

总之随着时代的发展,市场一直在变化,对于中国芯片的发展,我们充满信心。

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