曾几何时，摩尔定律下芯片性能狂飙猛进，引领千行百业的创新面貌。
但随着芯片发展愈加接近传说中的奇点，摩尔定律的脚步已然悄悄放慢。潮落之时，有人高呼摩尔定律已死，有人悲观的认为寒冬已经到来，但仍有不屈的创新者，心怀毅力与坚持，穿行在这条属于勇士的单行道上。
而将视野转回国内，自2019年华为被制裁后，原有的龙头万马齐喑，但挑战者们并不服输，诸神黄昏后，新势力的种子已然发芽。
今年8月，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，扶持美国半导体制造业的发展，同时限制正在崛起的中国半导体产业。外力作用下，国产芯片行业“卡脖子”外力越收越紧，但依然有不屈者愿意在这条最艰难的道路上坚持前行。
敢于攀峰的半导体厂商们，他们的赞歌，是勇气的赞歌。
作为科技行业最顶尖的产业媒体之一，小编于2022年10月启动了2022「飞天入地出海」年度科技榜评选计划。
2022《飞天入地出海》年度科技榜，过去前身为小编的年度《最佳AI掘金年终榜》，始创办于2016年，已历经六届评选，累计报名科技企业达到两千余家。2022年，榜单进行了全面升级，更名为2022《飞天入地出海》年度科技榜，希望从更专业和丰富的维度，找出那些最具生命力的产品和企业。
为此，小编在过去数月时间里，从技术飞天、应用入地、商业出海三个最佳维度，人工智能、城市物联AIoT、工业智造、汽车技术、企业服务、商用机器人、未来交互、消费电子、芯片、医疗AI与数字化、云与数据基建，12个垂直领域，找寻那些新商业秩序的先行者和布道者。此次评选中共有49家企业获奖。
其中，「芯片」领域，英特尔、寒武纪、高通、新思科技四家企业脱颖而出，分别荣获计算性能标杆奖、云端AI芯片落地标杆奖、端侧AI芯片落地标杆奖、AI+EDA落地标杆奖。
英特尔：计算性能标杆奖
近年来，芯片性能增速面临瓶颈，但作为桌面级处理器和高性能服务器的传豪强，英特尔在计算性能上挑战极限的尝试从未停止。
自新任CEO帕特.基辛格上任以来，英特尔开启了宏伟的IDM2.0计划。
在传统项目上英特尔推出了深受用户喜爱，号称“地表最强桌面处理器”的酷睿13代处理器，使CPU主频首次进入6GHz时代。
在英特尔IDM2.0计划的重点工程芯片制造上，英特尔不仅完成了使Intel4工艺进入量产阶段的计划，还做出了2024年全面进入埃米时代的规划，推出基于全新晶体管架构RibbonFET的Intel20A和Intel18A制程芯片。
英特尔对自身未来制程工艺和芯片技术进步未来实现持续突破信心十足，做出了摩尔定律仍然将持续十年的预测。
在先进制造工艺上寻求新突破，让摩尔定律继续挑战极限之外，英特尔一直动作不断，仍在不断探索新的战场，设立10亿基金用于推进先进制程芯片的设计和开发，到成为RISC-V基金会的高级会员，加入RISC-V架构赛道。再到收购2月15日54亿完成对高塔半导体的收购，在IFS代工服务中开放x86指令集授权。
并在2022年推出了新的独立GPU产品线锐炫系列，打破了独立显卡市场长期以来“红绿争霸”的格局，并在12月的大型更新中为显卡提供了针对DX9游戏的大型优化支持，展现了英特尔长期推进显卡业务的决心。
今年1月11日，英特尔正式发布第四代至强可拓展处理器（代号“Sapphire Rapids”），同时推出英特尔至强CPU Max系列（代号“Sapphire Rapids HBM”）以及英特尔数据中心GPU Max系列（代号“Ponte Vecchio”），除了核心数的持续增加外，新的内置加速器，涉及人工智能、科学计算、安全、网络、数据分析、存储等领域，性能较前一代平均提升1.53倍。并发布首个旗舰级数据中心GPU，采用3D封装的Chiplet技术，在单个产品上整合了47个小芯片，集成超过1000亿个晶体管。Max系列GPU提供多达128个Xe内核和光线追踪单元，高达128 GB的高带宽内存。
寒武纪：云端AI芯片落地标杆奖
2016年3月15日，寒武纪成立，仅仅一年后，寒武纪即宣布完成了1亿美元A轮融资，跨入AI芯片独角兽公司行列。
更多的人认识寒武纪，则是因为业内首款集成AI芯片的移动SoC华为麒麟970使用的正是寒武纪的AI处理器。
时光荏苒，如今麒麟已隐山林，但寒武纪的脚步从未停下。2022年3月21日，寒武纪正式发布新款训练加速卡MLU370-X8。MLU370-X8搭载双芯片四芯粒思元370，集成寒武纪MLU-Link多芯互联技术，主要面向训练任务，在业界应用广泛的YOLOv3、Transformer等训练任务中， 8卡计算系统的并行性能平均达到350W RTX GPU的155%。
MLU370-X8加速卡与国内主流服务器合作伙伴的适配工作已经完成，并已对客户实现小规模出货。
浪潮信息人工智能相关产品线副总经理张强表示：“浪潮跟寒武纪目前在思元370系列产品上合作顺利，携手在互联网、金融、制造等领域逐步落地；MLU370-X8的性能优异，我们期待双方可以继续加强合作，为更多的行业和客户带来优秀的人工智能计算力。”
寒武纪用产品向客户印证自己的初心与决心：为人工智能技术的大爆发提供卓越的AI芯片产品，让机器更好地理解和服务人类。
高通：端侧AI芯片落地标杆奖
在移动互联网时代，高通因智能手机而起飞。在AI成为热门赛道后，高通通过智能手机巨大的产品出货量，迅速在终端侧普及了AI。
早在2007年，高通就已经发现人工智能潜力，发力AI赛道。在AI成为热门后，高通通过多年来在移动设备领域积累的资源和口碑，以智能手机为入口，为端侧AI普及做出了卓越贡献。迄今为止，高通AI产品出货量已超过20亿。
此外，高通还杀入智能座舱赛道，改变了这个行业的生态和玩法，让许多车主喊出了那句户名的“无高通，不旗舰”。
高通布局智能汽车已有超过20年的历史，早在 2002 年， 高通就基于其无线通信技术与通用汽车联合推出了安吉星车载网联解决方案。在2014-2021年间，相继发布了四代座舱平台。
高通于2021年发布的第四代骁龙座舱平台已经成为该领域标杆性产品，引领行业天际线。
第四代骁龙座舱平台作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，通过灵活的软件配置，满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求，支持座舱向区域体系电子电气计算架构演进。该平台采用5纳米制程工艺，增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和AI等性能，利用高通先进的AI引擎，支持顶级的沉浸式驾乘体验，包括针对驾乘者的个性化设置、自然语音控制、语言理解、驾驶员监测，以及自适应人机界面等，还可支持系统持续学习并适应驾乘者偏好，带来优化的情境感知且具备自适应能力的座舱系统，并可根据驾乘者的偏好不断演进，满足下一代座舱体验的需求。凭借增强的功能，第四代骁龙座舱平台成为目前汽车行业最全面的顶级解决方案之一，带来卓越的车内用户体验以及安全性、舒适性和可靠性，为汽车行业座舱解决方案树立全新标杆。集度汽车首款车型JIDU ROBO-01采用了第四代骁龙座舱平台，其量产版将于2023年正式上市。
新思科技：AI+EDA落地标杆奖
作为EDA产品领军者，新思科技致力于创新改变世界，在芯片到软件的众多领域，新思科技始终引领技术趋势，与全球科技公司紧密合作，共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供应商，同时也是信息安全与软件质量的全球领导者。
作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者，新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用：智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。
新思科技推出了业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai (Design Space Optimization AI)。作为一款人工智能和推理引擎，DSO.ai能够在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标，同时将其他决策自动化，使SoC团队能够以专家级水平运作，并显著放大整体生产效率，从而彻底改变整体芯片设计的效率。
随着半导体制造工艺的持续演进，单颗芯片集成的晶体管数量高达数百亿个，设计挑战越来越大；同时，终端应用的软件和算法加速迭代，芯片设计的周期亟需缩短。EDA工具与AI技术的结合，不仅能设计出PPA（性能、功耗、面积）更好的芯片，还能显著缩短芯片设计周期。在达成提供更好、更快、更便宜的芯片愿景的同时，也将大幅降低芯片设计的门槛，让更多人和企业能够设计出所需的芯片。芯片的AI自主设计新时代正在不断到来！
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