中国“芯”发展方向错了?院士建议从低端芯片做起,稳定发展最重要!

自从2020年中国信息化百人峰会上,余承东无奈地表示华为的自研麒麟芯片由于美国的制裁将无法继续生产了之后,众多网友才惊讶地发现,如“神”一般的华为也有软肋,而这个软肋却是最致命的,华为方面也承认了当初只专注于芯片设计而忽略了芯片代工,对于华为来说是一次惨痛的教训。

拥有了全球顶尖芯片设计能力的华为,却没有能够将自己设计的芯片生产出来的能力,人都说巧妇难为无米之炊,华为更像是“巧妇有米,却没有炉灶”。但是华为的遭遇也让中国掀起了一波芯片领域的研发浪潮,很多企业可以说都加大投入研发资金,希望能够在这个领域有所突破,不过不得不承认的是,现状就是雷声大雨点小,确实没有任何有效的成果拿出来。

我们都知道在国内芯片代工领域来说,中芯国际一直处于领先的地位,虽然中芯国际实现了14nm的量产,但是也是依赖了采用美国技术的高端光刻机设备,我国能够实现自主可控的纳米制程应该是在28nm~55nm的程度,所以我们目前的芯片代工水平要落后西方国家2~3代。

没有芯片代工的核心技术,华为势必就要被美国进行科技霸凌,虽有不干,但是实力就是这样让我们看清现实,并没有所谓的“科学无国界”,有的仅仅是美国现实版的“陷阱”。

那么其实一直以来在芯片代工领域制约中国纳米制程向前发展的最关键设备就是EUV光刻机,因为在现有材料无法替代的情况之下,只有通过光刻机才能实现纳米制程的提升,中芯国际曾斥资1.5亿美元要购买荷兰ASML的EUV光刻机,不过这笔交易因为美国的从中阻挠导致流产。

中国“芯”高端路走错了?院士发声放弃EUV,从吃透低端芯片做起

现有芯片材料下,中国确实只有EUV光刻机这一条路,只有我们真正突破了EUV光刻机的瓶颈,我们才能够实现真正的芯片独立,但是EUV光刻机可以说由无数精密元器件构成,并不是简单的堆砌拼凑,ASML曾放言到即使将设计图纸给中国,中国也造不出来,这说明了EUV光刻机的壁垒还是很高的。

面对这种情况中国工程院院士吴汉明教授便发声呼吁,EUV光刻机仅仅靠一国之力是很难实现的,与其白白浪费这些时间研究EUV光刻机,倒不如我们停下脚步吃透55nm这样的低端芯片,吴汉明教授的发声也惹来了众多网友的争议,一些网友认为吴教授在唱衰中国芯片制造,另一部分认为吴教授务实。

中国“芯”高端路走错了?院士发声放弃EUV,从吃透低端芯片做起

吴汉明教授的发声难道意味着中国“芯”高端路研究方向错了?其实不然,笔者认为吴汉明教授的意思是中国要想攻破EUV光刻机,就必须先将55nm的芯片制造体系全部摸清楚,只有掌握了各个环节,我们才能够真正发现我们的短板以及能够突破地点在哪里,吴汉明教授可以说也有资格说这样的话,他曾经担任中芯国际的技术研发副总裁,为中国集成电路芯片做出过突出的贡献!

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