移动芯片新晋者瓴盛,搅动4G SoC市场

现阶段的智能手机SoC市场似乎已经很久没有新鲜事了,高通和联发科在5G市场抢夺份额,4G市场基本只有联发科和展锐两个大玩家。

就在本月16日,沉闷已久的智能手机SoC市场迎来新的搅局者,成立仅4年的芯片设计公司瓴盛科技宣布发布首款4G智能手机芯片平台JR510,并搭载在小米公司新机POCO C40正式面向海外市场发布。

在5G普及进度低于预期,全球手机市场超过一半的出货量都是4G机型的当下,瓴盛科技JR510的发布,不仅能够填补4G SoC的结构性短缺,还能够为更新升级频率降低的4G SoC中低端市场带来更具差异化的用户体验。

移动芯片新晋者瓴盛,搅动4G SoC市场

不仅仅是“生”在好时机,瓴盛科技精准的市场定位,稳打稳扎的研发团队,以及产品综合的性能优势,都让其首款 4G SoC成为老玩家们不得不重视的对手。

5G芯片内卷严重,4G呈现长尾效应

“4G市场可能会是一个相当长尾的市场,除了中美的5G市场比较大之外,海外基本还停留在4G。根据相关数据,4G手机市场过去两年依然保持占比过半的终端出货量,加上全球经济萎缩和收入降低,整个市场对中低端机型的需求也许会更旺盛一些。”瓴盛科技CEO肖小毛对小编说道。

前几年,这个世界像期待4G带给移动互联网的变化那样对5G抱有极大的期待,提供底层技术的主流芯片公司自然嗅觉灵敏,都希望能够在5G移动手机领域快速占领高地,争相在5G SoC上进行创新。为了能够在性能和功耗上比竞品更胜一筹,各家不惜重金前仆后继地用上5nm工艺制程,但工艺制程越先进,芯片公司需要承担的研发费用越沉重,为了平衡收支,伴随着5G的标准演进,不少主流芯片公司将越来越多的精力投入到中高端的5G芯片中去。

但5G市场的发展似乎不如预期,可以观察到的是,5G商用第三年,杀手级应用依然未出现,对于移动手机用户而言,5G除了比4G快一点,依然无法感受到有何不同,甚至曾有网友调侃道:“5G最大的作用是改变了何同学的生活”。

5G手机砍单的消息也随之而来,就在今年5月份,知名分析师郭明錤表示,不看好消费电子的需求,累计至今,中国大陆手机品牌厂已下砍手机订单2.7亿台,其中,联发科已对第4季5G芯片砍单达35%,高通8系也下调8%,后续旧款还会降价大拍卖。

反观4G手机市场,不少长期定位于中低端的芯片厂商在这一时间段在最新的营收榜单中排名上升,并依靠其在4G芯片市场上的表现,取得历史性突破。

移动芯片新晋者瓴盛,搅动4G SoC市场

据ABI Research数据显示,从2020年至2025年,5G市占比不断增加,4G市占比不断减少,但4G的市占比也将一直高于5G,未来很长一段时间里,4G和5G都将共存。

另外根据Counterpoint数据显示,2021年全球智能手机出货量为13.2亿部,其中5G智能手机出货量为5.3亿部左右,这意味着非5G智能手机出货量依然可观,且在短时间不会被5G智能手机所取代。

从全球市场的格局来说,目前全球除了中国,美国,韩国和日本以外,5G并没有真正上量,虽然5G已经到来,但4G的市场并没有随着5G到来衰减,仍会长期与5G并存,并且有很大的市场规模。

4G手机芯片市场长尾效应凸显,正是初创芯片公司入局移动手机芯片的绝佳时机。

全副武装的新晋者,搅局4G移动SoC

瓴盛科技很早就预见了这一机遇,经历四年准备,终于全副武装迎来了这一刻。

本月中旬,瓴盛科技宣布推出4G智能手机SoC JR510,该SoC采用了三星11nm FinFET工艺,八核ARM Cortex A55 CPU以及ARM Mali G52 GPU,其中,A55更强的处理器性能和NPU的引入,能够给客户带来新一代智能手机最好的体验,同时具备更长的续航能力。

值得注意的是,JR510首次在中低端智能芯片架构中,创新性地引入了独立硬件AI加速引擎(NPU),可提供1.2TOPS的AI算力,一方面能够增强手机在社交、多媒体、游戏、图像及视频处理方面的能力,另一方面可以降低能耗比。

在JR510之前,NPU通常只会用在中高端的智能芯片架构中,这意味着瓴盛推动了AI在智能手机里的全面普及,未来用户能够以更低的成本获得同4G高端智能手机几乎相同的拍摄和游戏体验。

移动芯片新晋者瓴盛,搅动4G SoC市场

瓴盛官方给出的AI Benchmark基准测试显示,由于有硬件AI加速引擎,JR510在MobileNet-V2模型测试得分高达302.1分;Inception-V3模型测试中,JR510得分36.9。

摄影方面,JR510支持双摄1600万+1600万,单摄可以达到2500万/2500万,最多能支持4摄产品,客户可以根据自己的喜好进行差异化定制。

连接方面,JR510采用全球通4G LTE Modem以及无线连接(WCN)技术,为满足外设存储产品设计需求,还支持最新的LPDDR4x内存,eMMC 5.1和UFS 2.1存储方案,并支持USB 2.0、SDIO 3.0、I2S、I2C、UART等外设接口。

JR510芯片项目于2020年初正式启动,2021年8月成功流片,10月完成第一个版本送到小米手中,今年6月正式量产,用时将近18个月。

作为一家初创公司,瓴盛是如何能够在如此短的时间内成功量产一款手机SoC的?主要原因有三:

第一,产品市场定位明确,面向4G中低端移动市场;

第二,通信基带层面获得高通技术授权支持,能快速被全球通信市场认可;

第三,研发团队配置完备且本身拥有大型SoC及通讯基带SoC的研发经验。

“瓴盛科技是一家初创公司,初期定位于中低端手机芯片市场,主要是基于市场需求及经营策略方面的考虑。”肖小毛谈及瓴盛手机芯片的定位时表示。

目前移动通信终端市场总体规模依然很大,芯片方案提供商呈寡头势态,赢者通吃,且主流芯片厂商为提升产品的毛利率,将主要精力放在布局5G中高端芯片产品上,竞争激烈,对公司品牌影响力有更高要求,事实上初创公司并不适合参与其中。

而在4G芯片的中低端领域,目前的竞争格局相对稳定,且产品演进较慢,但用户仍然对产品性能提升有一定需求,这对瓴盛科技而言是一个很好的切入机会,可以从中寻找求得生存和发展的空间。

在研发JR510的过程中,瓴盛科技也透露虽然研发团队核心人员在进入瓴盛之前就同属一个团队且有过多年协作经验,节省掉了团队磨合的时间,但是在实际研发芯片的过程中,团队还是遇到了一些难点,例如团队第一次使用三星的11nm工艺,面临众多复杂的设计问题需要研究并解决。

不过,研发JR510已经不是瓴盛研发团队第一次使用三星11nm工艺了,瓴盛此前推出的AIoT芯片JR310,同样采用三星11nm工艺制程,因此研发JR510时,工艺切换已经顺畅许多,研发速度更快一步。

先天优势加后天努力,JR510从瓴盛诞生,沉闷已久4G SoC市场被注入新的活力。由于JR510能够在4G中低端市场为一些中小客户提供差异化的解决方面,目前已经有不少厂商在同瓴盛进行沟通,表达合作意向。

在4G深耕沉淀,不排除研发5G SoC

量产成功,首次合作就是品牌客户,意味着JR510已经成功了一大半,初次切入移动智能手机SoC取得成功之后,瓴盛科技未来会走向何方?

肖小毛表示,瓴盛4G SoC系列产品一定会基于初代产品继续进行迭代。“市场竞争的王道是性价比,具体的产品规划目前还未详细定制,需要同客户深度沟通,经过对比分析和市场预计,才能够做出合理的规划。”

对于是否会进入5G市场同主流芯片公司竞争,瓴盛表示不排除未来任何可能,但对初创公司而言,会先扎实做稳现有产品及市场后,等到5G芯片起量市场对中低端有需求之后,瓴盛才会开始进入5G市场。

“我们判断,2025年之前,5G起量可能会放缓,我们会持续观察市场,寻找合适的切入时间点。”肖小毛说道。

至于是否会进军高端市场,瓴盛科技认为,高端市场不仅需要更深厚的积累,也需要更强大的品牌影响力,如果没有在市场上站稳,贸然进入会比较危险。

瓴盛之前,不少刚入局芯片行业的公司想要自研手机SoC,但在后续发展过程中,或因流片失败而夭折,又或因目标定位不够清晰而惨淡收尾,鲜有成功案例。

瓴盛之后,想要自研手机SoC的初创公司,或许能够从瓴盛的成长中吸取一点成功经验,瞄准5G市场动力不足之下的4G市场机会,稳扎稳打,精准定位,也有可能快速开辟出属于自己的一番天地。

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